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Piastra in ceramica placcata in oro per comunicazioni a microonde

Piastra in ceramica placcata in oro per comunicazioni a microonde

Il tuo esperto di fiducia nella produzione di circuiti a film spesso e sensori.
Anni di accumulo tecnologico.

  • Personalizzato Fornire servizi personalizzati
  • Trattamento superficiale Supportare processi di trattamento superficiale come placcatura in nichel-palladio, rame spruzzato, rame elettrolitico, ecc.
  • Temperatura di esercizio -55℃~850℃
  • conducibilità termica Ossido di alluminio 24-28W/(m · K), nitruro di alluminio 170-230W/m · K

vantaggi

Cinque vantaggi per offrirti una buona esperienza utente.

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Certificazioni di prodotto multiple

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Artigianato squisito

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Leggero

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Piccole dimensioni

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Lunga durata di servizio

caratteristica

☑ Il trattamento superficiale di placcatura in oro può migliorare la resistenza all'ossidazione e la conduttività, e ha una forte resistenza alla corrosione.
☑ Aumentare l'affidabilità delle giunzioni di saldatura e applicare la tecnologia di saldatura con filo d'oro.
☑ Realizzato con ingegno, la scelta della qualità.

Ambito di applicazione del prodotto

La scheda ceramica placcata in oro per comunicazioni a microonde si riferisce a un substrato di circuito ad alta frequenza realizzato con materiali ceramici per microonde. Solitamente viene realizzata mediante lavorazione di precisione di substrati ceramici ad alte prestazioni come allumina e nitruro di alluminio, e depositando uno strato di oro ad alta purezza sulla loro superficie attraverso processi come sputtering ed elettrodeposizione. I materiali ceramici per microonde presentano eccellenti caratteristiche come elevata costante dielettrica, elevato fattore di qualità e buona stabilità alla temperatura, e sono quindi ampiamente utilizzati nei campi dei circuiti ad alta frequenza come comunicazioni a microonde, radar, comunicazioni satellitari e antenne. La costante dielettrica dei substrati ceramici per microonde è solitamente compresa tra 5 e 15, con un fattore di qualità compreso tra 10.000 e 100.000. Presentano basse perdite dielettriche e una buona stabilità in frequenza, il che li rende adatti alla produzione di circuiti ad alta frequenza. Essendo un materiale fondamentale nel campo delle microonde e delle radiofrequenze, è necessario controllare rigorosamente parametri come la composizione della soluzione di placcatura e la densità di corrente per garantire uno spessore uniforme del rivestimento ed evitare una maggiore perdita di trasmissione del segnale. Soprattutto nel settore aerospaziale, sensibile al peso dei materiali, è necessario ottimizzare lo spessore dello strato di placcatura in oro per ridurre il peso complessivo.

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Parametro del prodotto

Nome del prodotto

Piastra in ceramica placcata in oro per comunicazioni a microonde

Personalizzato

Fornire servizi personalizzati

Materiali funzionali

Materiali resistenti all'alta pressione come allumina 99, nitruro di alluminio, ossido di berillio, ecc.

Trattamento superficiale

Supportare processi di trattamento superficiale come placcatura in nichel-palladio, rame spruzzato, rame elettrolitico, ecc.

Temperatura di esercizio

-55℃~850℃

conducibilità termica

Ossido di alluminio 24-28W/(m · K), nitruro di alluminio 170-230W/m · K

Condizioni di conservazione

Temperatura 5 ℃~35 ℃, umidità relativa ≤ 75% RH

Casi di applicazione

Dispositivi a microonde: utilizzati per realizzare componenti ad alta frequenza come filtri e accoppiatori, migliorando l'efficienza e la stabilità della trasmissione del segnale.
Stazione base 5G: può garantire una trasmissione a bassa perdita di segnali a onde millimetriche e ridurre il consumo energetico della stazione base.
Aerospaziale: grazie all'elevata stabilità alle alte temperature e alla resistenza alle radiazioni della placcatura in oro, questa viene utilizzata in componenti elettronici chiave come i sistemi di comunicazione satellitare e di navigazione.
Veicoli a nuova energia: il modulo semiconduttore di potenza adotta un substrato ceramico placcato in oro, ottimizzando le prestazioni di dissipazione del calore dei moduli IGBT e SiC e migliorando l'efficienza del sistema di controllo elettronico.

Con il rapido sviluppo delle moderne tecnologie di comunicazione, i requisiti specifici per l'utilizzo delle apparecchiature di comunicazione hanno portato a requisiti sempre più elevati in termini di peso e dimensioni delle apparecchiature dei sistemi di comunicazione, in particolare per quanto riguarda la miniaturizzazione, la leggerezza, l'alta frequenza e i bassi consumi dei filtri nei sistemi di comunicazione mobile. L'applicazione di piastre ceramiche placcate in oro per comunicazioni a microonde nelle industrie high-tech sta diventando sempre più diffusa.
Immagine dell'applicazione della piastra placcata in oro

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