Dongguan Jianchuang Electronic Technology Co., Ltd.

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Scheda PCB in ceramica placcata in oro per comunicazioni elettroniche
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Scheda PCB in ceramica placcata in oro per comunicazioni elettroniche

Il tuo esperto di fiducia nella produzione di circuiti a film spesso e sensori.
Anni di accumulo tecnologico.

  • Personalizzato Fornire servizi personalizzati
  • Trattamento superficiale Supportare processi di trattamento superficiale come placcatura in nichel-palladio, rame spruzzato, rame elettrolitico, ecc.
  • Temperatura di esercizio -55℃~850℃
  • conducibilità termica Ossido di alluminio 24-28W/(m · K), nitruro di alluminio 170-230W/m · K
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dettagli del prodotto

vantaggi

Cinque vantaggi per offrirti una buona esperienza utente.

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Certificazioni di prodotto multiple

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Artigianato squisito

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Leggero

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Piccole dimensioni

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Lunga durata di servizio

caratteristica

☑Utilizzando un substrato ceramico, combina elevata conduttività termica, basso coefficiente di espansione ed elevata resistenza meccanica.
☑ Lo strato di placcatura in oro può garantire conduttività stabile a lungo termine, resistenza all'ossidazione e affidabilità della saldatura.
☑ Realizzato con ingegno, la scelta della qualità.

Ambito di applicazione del prodotto

La scheda PCB in ceramica placcata in oro per comunicazioni elettroniche offre prestazioni ad alta frequenza e alta velocità: il substrato ceramico presenta una bassa costante dielettrica e una bassa perdita dielettrica, mentre lo strato placcato in oro presenta una bassa resistenza di contatto, riducendo efficacemente l'attenuazione del segnale e la diafonia, ed è adatto a protocolli di comunicazione ad alta velocità come 5G e comunicazioni satellitari. L'elevata conduttività termica dei materiali ceramici dissipa rapidamente il calore e lo strato placcato in oro favorisce la conduzione del calore, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine dei componenti elettronici e migliorando l'affidabilità delle apparecchiature di comunicazione. Lo strato placcato in oro presenta un'elevata resistenza all'ossidazione e alla corrosione, che può prolungare la durata del prodotto e adattarsi ad ambienti industriali complessi come umidità e polvere. Supporta inoltre strutture irregolari (come settori, cerchi) o design multistrato, soddisfacendo i requisiti di layout di spazio interno compatto e funzionalità modulare dei dispositivi di comunicazione elettronica.

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Parametro del prodotto

Nome del prodotto

Scheda PCB in ceramica placcata in oro per comunicazioni elettroniche

Personalizzato

Fornire servizi personalizzati

Materiali funzionali

Materiali resistenti all'alta pressione come allumina 99, nitruro di alluminio, ossido di berillio, ecc.

Trattamento superficiale

Supportare processi di trattamento superficiale come placcatura in nichel-palladio, rame spruzzato, rame elettrolitico, ecc.

Temperatura di esercizio

-55℃~850℃

conducibilità termica

Ossido di alluminio 24-28W/(m · K), nitruro di alluminio 170-230W/m · K

Condizioni di conservazione

Temperatura 5 ℃~35 ℃, umidità relativa ≤ 75% RH

Casi di applicazione

Modulo di comunicazione ad alta frequenza: applicato in scenari ad alta frequenza come stazioni base 5G e comunicazioni satellitari, la bassa costante dielettrica dei substrati ceramici e la bassa resistenza di contatto degli strati di placcatura in oro garantiscono efficienza e stabilità nella trasmissione del segnale.

Modulo di gestione dell'alimentazione: utilizzato per convertitori di potenza, caricabatterie, ecc., substrati ceramici con elevata conduttività termica per favorire la dissipazione del calore e placcatura in oro con elevata resistenza alla tensione per adattarsi ai circuiti ad alta potenza.

Dispositivi elettronici medicali: come strumenti diagnostici in vitro e apparecchiature di monitoraggio, la biocompatibilità dei substrati ceramici (per alcuni materiali ceramici) e la resistenza alla corrosione degli strati placcati in oro soddisfano i requisiti di elevata affidabilità delle applicazioni mediche.

Accessori elettronici di consumo: come orologi intelligenti, occhiali per la realtà aumentata e altri dispositivi miniaturizzati, con PCB in ceramica placcati in oro sagomati, adattati a strutture compatte, che garantiscono stabilità nella trasmissione del segnale e nella gestione dell'alimentazione.

Gateway industriale per l'Internet delle cose: in quanto scheda di circuito principale per la trasmissione dei dati, le prestazioni ad alta frequenza e alta velocità e la struttura personalizzata delle schede placcate in oro ceramico soddisfano le esigenze di comunicazione di ampia larghezza di banda e bassa latenza negli scenari industriali.
Casi di applicazione

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